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한국건축친환경설비학회|춘계학술발표대회 2009년 3월

논문명 선형 열관류율을 이용한 공동주택 열교 부위의 단열성능 평가 / Insulation Performance Evaluation of Thermal Bridges in Apartment Building Envelope Using the Linear Thermal Transmittance / A 열환경 및 건물에너지
저자명 송승영식별저자 ; 구보경식별저자 ; 이병인식별저자
발행사 한국건축친환경설비학회
수록사항 춘계학술발표대회, 2009 (2009-03)
페이지 시작페이지(117) 총페이지(4)
주제분류 환경및설비
주제어 선형 열관류율 ; 열교 ; 외단열 시스템 ; 단열성능 ; Linear Thermal Transmittance ; Thermal Bridge ; EIFS(Exterior Insulation and Finish System) ; Insulation Performance
요약2 Greenhouse gases and global warming problems arose as a global issue. Reducing heat loss through building envelope can save significant amount of energy used in buildings. Internal Insulation system is usually applied to the apartment in Korea. In this case, the layer of insulation is disconnected by structural components at the joints of wall-slab and wall-wall. These joints become thermal bridges at which the risk of inside surface condensation and heat loss increase. In this study, linear thermal transmittance of typical thermal bridges in apartment building envelope was evaluated in case of applying internal insulation system(existing case) and external insulation system which can be a solution for eliminating thermal bridges.
소장처 한국건축친환경설비학회
언어 한국어
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